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        ATAGO折光儀在LED行業的應用

        發布時間:2012-02-21      點擊次數:1079

        ATAGO(愛宕)助LED 行業采用高折射率封裝材料提高取光效率

        LED 以其特殊發光機制,具備環保省能源的優勢,從早期只用在指示燈到目前LCD
        背光源、大型廣告牌、車頭燈和照明應用,可謂蓬勃發展; 
           而 LED 整體之發光效能主要受到二極管芯片、構裝形式與封裝材料所左右,
        隨著磊晶技術的進步,二極管芯片內部發光效率已達90%以上,不過礙于構裝形
        式和封裝材料影響,led zui終外部取光效率僅為 30%,足見構裝形式與封裝材料
        對 led 亮度的重要性。
        封裝材料的影響zui主要在于填充膠的選擇。以白光 LED 為例,芯片折射率約
        2-4,如 gan(n=2.5)及 gap(n=3.45)均遠高于常見的環氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝
        材料折射率(n=1.40-1.53),折射率差異過大導致全反射發生,將光線反射回芯
        片內部而無法有效導出,因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發生。
           所以,為了提高LED 產品封裝的取光效率,必須提高封裝材料的折射率,以
        提高產品的臨界角,從而提高產品的封裝發光效率。同時,封裝材料對光線的吸
        收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形是拱形或半球形,這樣,光線
        從封裝材料射向空氣時,幾乎是垂直射到界面,因而不再產生全反射。材化所高
        折射封裝材料開發必須使用折光儀來測定材料的折射率。ATAGO(愛宕)是專業
        的折光儀生產廠家,其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可高達 1.87,
        更有 DR-M4/1550 型號的多波長折射儀,可測量450-1550nm 波長下的折射率,是
        LED 行業研究的好幫手。
           根據研究,以藍光芯片/黃色 yag 熒光粉的白光 LED 組件為例,藍光 LED 芯
        片折射率為 2.5,當封裝材料的折射率從 1.5 時提升至 1.7 時,光取出效率提升
        了近 30%;因此,提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來達
        到提升出光效能,是目前 led 封裝材料研發主軸之一。
          主要集中于兩個熱點
          1.分子結構設計
           2.有機/無機混成材料技術
           選擇適當的高折射率奈米無機粉體,經過特殊的表面處理后均勻分散在有機
        封裝材料中,或利用溶膠凝膠法有機/無機奈米混成技術得到高折射率材料,皆
        是提升有機高分子折射率的方式。
        材化所高折射封裝材料開發必須使用折光儀來測定材料的折射率。 ATAGO (愛
        宕)是專業的折光儀生產廠家,其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可
        高達 1.87,更有 DR-M4/1550型號的多波長折射儀,可測量 450-1550nm 波長下
        的折射率,是 LED 行業研究的好幫手。
           
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